TITC
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主要備品
ものづくり研究開発センター 加工設備
ダイシングソー
機器概要
シリコンウェハーやセラミック基板の精密切断及び溝加工
主な用途
シリコンウェハーやセラミック基板の精密切断及び溝加工
設備名
ダイシングソー
メーカー名
(株)ディスコ
型式
DAD321
導入年
H10年度
仕様
切削可能範囲:X軸;192mm、Y軸;162mm
移動ストローク:Z軸;32mm
分解能:Y軸;0.2μm、Z軸;0.1μm
設置場所
ものづくり研究開発センター
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