ものづくり研究開発センター 加工設備

ダイシングソー


ダイシングソー【133317130021.jpg】
機器概要

シリコンウェハーやセラミック基板の精密切断及び溝加工
主な用途

シリコンウェハーやセラミック基板の精密切断及び溝加工

設備名 ダイシングソー
メーカー名 (株)ディスコ
型式 DAD321
導入年 H10年度
仕様 切削可能範囲:X軸;192mm、Y軸;162mm
移動ストローク:Z軸;32mm
分解能:Y軸;0.2μm、Z軸;0.1μm
設置場所 ものづくり研究開発センター