ものづくり研究開発センター 加工設備

ワイヤーボンダー

機器概要 半導体チップとパッケージを金やアルミ線などによってウエッジボンディング配線を行う。 主な用途 半導体チップとパッケージング間の配線

設備名	ワイヤーボンダー
メーカー名	ﾕｰｼｰ･ｼﾞｬﾊﾟﾝ（株）
型式	MEI1204W
導入年	H11年度
仕様	ボンデイング方式：ウエッジタイプ ボンデイング範囲：φ２インチ
設置場所	ものづくり研究開発センター