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機器概要半導体微細加工において、微細パターン形成及びマスクアライメントを行う。フォトマスクに描かれたパターンを、感光剤が塗られた基板に転写したり、ガラスとシリコンを重ねて接合する際に、両者間の位置合わせをすることが可能である。 主な用途フォトリソグラフィや2接合する2枚の基板アライメント |
設備名 | マスクボンディングアライナー |
メーカー名 | ズース・マイクロテック(株) |
型式 | SUSS MA6 LH350 SPEC-TIT/01 |
導入年 | H17年度 |
仕様 | 現像度:0.7μm以下 顕微鏡:上部・下部2視野 15mm 光学露光部:1インチ角、直径4インチ対応 |
設置場所 | ものづくり研究開発センター |