電源立地地域対策交付金事業

機械電子研究所 その他

統合型CAEシステム


機器概要
機器、部品、構造物などの機械的強度、振動特性、熱的特性などをコンピュータ・ソフトウェアにより解析し、解析結果を可視化・出力することができる
主な用途
試作前評価、設計の最適化、不具合原因の調査など
・製造工程の検討
・製品の寸法・形状の検討
・使用材料(物性値)の検討
・構造物の部品配置の検討

設備名 統合型CAEシステム
メーカー名 日本ヒューレット・パッカード株式会社
型式 Z820
導入年 H24年度
仕様 搭載ソフトウェア
・非線形構造解析:MSC Software Marc
・プリポスト処理:MSC Software Patran
・ソリッドモデラ:Siemens Solid Edge
設置場所 機械電子研究所