機械電子研究所 加工設備
ダイシングソー
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機器概要本装置は、電子基板などの完全切断から表面からマイクロメートルオーダーの切れ込み加工など電子デバイス開発に必要な精密加工が集約され、高付加価値製品開発が可能です。主な用途半導体や電子基板などの電子デバイスを精密に切断・加工することに利用されます。 |
| 設備名 | ダイシングソー |
| メーカー名 | 株式会社ディスコ |
| 型式 | DAD3221 |
| 導入年 | R7年度 |
| 仕様 |
・最大被加工試料寸法：6inch(152.4mm) ・最大被加工試料厚さ：3mm ・ハブ/ハブレスブレードに対応 ・非接触セットアップ搭載 ・オートアライメント、オートカーフチェック可能 |
| 設置場所 | 機械電子研究所 |