機械電子研究所　加工設備

斜め切削装置

機器概要 　SAICASとも呼ばれ、カメラで観察しながら特定の場所について切り刃で試料表面から極浅い角度で斜めに切削し、フィルム、膜等の内部の露出や膜強度の測定を行います。 主な用途 　極浅く斜めに切削加工することで多層膜、電極、メッキ、塗膜等の深さ方向の変化を疑似的に拡大でき、表面分析や熱分析の前処理として使用されます。剥離強度とせん断強度の測定も行えます。

設備名	斜め切削装置
メーカー名	ダイプラ・ウィンテス株式会社
型式	SAICAS EN-W
導入年	R7年度
仕様	・切り刃幅　0.3、1、4mm ・切り込み角度　約0.02° 〜 ・水平方向の繰り返し切削可能 ・剥離強度、せん断強度の測定可能
設置場所	機械電子研究所