電源立地地域対策交付金

ものづくり研究開発センター 金属分野設備

ファイバーレーザ高速微細加工装置


機器概要
 本装置は、ファイバーレーザ発振器よりレーザ光を出力し、高速2Dスキャンヘッドおよび多関節ロボットの動作により加工対象物にレーザ光を照射して、主として金属表面を高エネルギー加工により、高速で精密に溶融、除去、成型する装置です。
主な用途
 金型加工、板金加工、医療機器、樹脂成型など多岐に渡る分野において、マイクロからミリメーターのオーダーでの溶接、切断、穴あけ、表面除去、表面改質などの微細加工ができます。

設備名 ファイバーレーザ高速微細加工装置
メーカー名 IPGフォトニクスジャパン株式会社、キャノン株式会社他
型式
導入年 H26年度
仕様 ・レーザ発振器
レーザ波長:1070nm、発振形態:パルス、連続、最大定格出力:150W(パルス)250W(連続)
・スキャナ
スキャンエリア:150×150mm、制御軸数:XY2軸
設置場所 ものづくり研究開発センター