本設備は、経済産業省資源エネルギー庁補助事業−電源立地地域対策交付金−で導入しました。
ものづくり研究開発センター 加工設備

ドライエッチング装置


機器概要
 真空容器内で酸素などによるプラズマ処理をするリアクティブエッチング装置です。
 有機物の除去、表面改質、エッチングなどの加工が可能です。
 クリーンルームに設置され、半導体などの加工にも対応します。
主な用途
・フォトレジストの除去
・有機物の除去
・表面改質(親水化)
・シリコン酸化膜などのエッチング

設備名 ドライエッチング装置
メーカー名 サムコ株式会社
型式 RIE-10NR
導入年 H22年度
仕様 ・アルミ製チャンバー
・最大ワークサイズφ8インチ
・最大300W高周波電源
・導入ガス系:3系統
・ターボ分子ポンプによる真空排気
設置場所 ものづくり研究開発センター