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機器概要電子・機械部品および機器のマイクロ接合部に対してJIS、IEC、EIAJなどの規格に基づいて、変形物性、強度および濡れ性試験を行う主な用途電子基板・デバイスの接合部における変形物性、強度および濡れ性を計測 |
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設備名 | マイクロ接合強度評価システム |
メーカー名 | インストロンジャパン |
型式 | Instron5848 |
導入年 | H15年度 |
仕様 | 荷重容量:2kN(静的)0.4kN(動的) 負荷速度:0.025μm/min〜1500μm/min 恒温槽温度:−70℃〜250℃ 試験方法:リードプル試験・ダイシェア試験・ボールシェア試験 |
設置場所 | 機械電子研究所 |