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近年、電子部品の小型化、低背化や使用材料の複合化が進んでいる。そこで、従来使用されてきたスクリーン印刷法やディスペンス法とは異なる次世代の実装技術としてインクジェット法の産業への応用が期待されている。しかしながら、インクジェット法では、既存のペースト材料をそのまま使用することが困難であり、インクジェットヘッドからの吐出に適したインクを作製する必要がある。また、電子材料の複合化にともない使用可能な工程温度の低下も進んでいる。そこで、インクジェット法に適し、なおかつ比較的低い温度での熱処理が可能な抵抗体作製用・・・ |
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