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近年、電子部品の小型化、低背化が進み、電子材料の微小なパターン形成技術が必要とされてい る。また、使用材料の複合化が進み、作製プロセスで使用可能な温度の低温化が進んでいる。電子 部品を作製する手法として、従来からスクリーン印刷法やディスペンス法が利用されてきたが、次世代の実装技術としてインクジェット法の産業への応用が期待されている。しかしながら、インクジェット法では、既存のペースト材料をそのまま使用することが困難であり、インクジェットヘッドからの吐出に適したインクを作製する必要がある。今回、インクジェット・・・ |
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