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水晶は、振動子や発振器、フィルタなどの基材として利用されている。これら水晶デバイスの加工には、機械式加工、湿式エッチングが用いられてきたが、近年の電子機器の小型化に伴い、これら水晶デバイスについても小型化が要求されるようになってきた。一方、デバイスの小型化に適したドライエッチングは、半導体材料については十分検討され、産業化に大きく貢献しているところであるが、水晶にこの技術を応用している事例はほとんどない。これらの背景から、本研究においては、水晶デバイスの新規加工手段として、ドライエッチングの可能性を評価す・・・ |
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