研究開発テーマ詳細

課題番号	7-046
タイトル	はんだ付け低温硬化型導電塗料の開発
研究者	谷野克巳
研究期間	平成19年度

年度	報告書　＜冒頭部分＞	研究報告本文	研究成果概要
19	一般に、樹脂製基板を用いた電子回路の印刷配線や導電性接着剤として用いられる樹脂結合型導 電塗料ははんだ付けができない。しかし、近年の電子回路の表面実装化に伴って、はんだ付け性と 細密印刷性に優れた導電塗料の開発要望が高まっている。本研究では昨年度に引き続き、導電性に優れ、はんだ付け性にも優れた樹脂結合型導電塗料の性能向上と量産化の検討を試みた。なお、本研究は独立行政法人科学技術振興機構の助成金で研究をしているものであり（平成２０年度末まで）、平成１９年度の研究結果については独立行政法人科学技術振興機構に結・・・

研究開発テーマ詳細

課題番号	7-046
タイトル	はんだ付け用低温硬化型導電塗料の開発
研究者	谷野克巳
研究期間	平成20年度

年度	報告書　＜冒頭部分＞	研究報告本文	研究成果概要
20	我々は高性能のはんだ付け用低温硬化型導電塗料の開発を進めている（１），（２）。前回（２）は導電性発現機構について、TEM 分析した結果について報告した。ここでは、我々が実用化研究を進めている導電塗料にフタロシアニン（以下、Pc と略記）を微量添加した場合、はんだ付け性は損なわれずに導電性がかなり改善されることを見出したので、得られた成果の概要を報告する。