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研究開発テーマ詳細

課題番号 8-050
タイトル 放射光X線CTを用いたマイクロ接合部における熱疲労寿命の評価技術の開発
研究者 佐山利彦
研究期間 平成18〜20年度


年度 報告書 <冒頭部分> 研究報告本文 研究成果概要
18 電子基板のマイクロ接合部においては、疲労損傷が、電子基板の信頼性に大きな影響を与える因子であり、微細組織レベルでの信頼性評価が必要とされている。一方、SPring-8 においては、上杉を中心として、放射光光源を用いた高分解能のX 線マイクロCT 装置(以下、SP-μCT)の開発を進めている。そこで、本研究では、フリップチップに用いられているマイクロはんだボール接合体構造を対象とし、SP-μCT を用いて、熱サイクル負荷による疲労き裂発生寿命の評価を非破壊で行った。 研究報告PDF




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