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研究開発テーマ詳細
課題番号
8-054
タイトル
フローはんだ付けにおける接合不良を抑制するための設計、生産因子の評価に関する研究
研究者
佐山利彦
研究期間
平成18年度
年度
報告書 <冒頭部分>
研究報告本文
研究成果概要
18
鉛フリーはんだの実用化により、フローはんだ付け時に、狭ピッチの電極間がショートする「はんだ
ブリッジ」、あるいはチップ部品の「ぬれ不足」などの問題について、その発生頻度が増加している。
液体の表面エネルギの解析技術を適用して、これらの接合不良に対するはんだの安定化条件を解析するマクロプログラムを開発した。これより、基板実装の各種設計要因(パッド寸法、パッド間隔、部品
寸法など)が、接合不良に与える影響を定量的に評価することが可能となった。
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