研究開発テーマ詳細

課題番号	8-055
タイトル	CAE活用によるはんだ接合部の熱疲労寿命の簡易評価技術に関する研究
研究者	佐山利彦
研究期間	平成18年度

年度	報告書　＜冒頭部分＞	研究報告本文	研究成果概要
18	これまで、ＣＡＥによる構造解析は、形状などが定められた対象に対して、単発的に適用されるだけ であった。本研究では、電子基板の典型的ないくつかの実装形態を対象とし、ＣＡＥによる構造解析技 術を適用して、基板はんだ接合部のひずみ変化に対するパラメータの影響度を評価した。また、熱衝撃サイクル試験における寿命評価も可能とした。具体的には、各種のチップ部品と基板との組み合わせによる強度評価を実施した。解析結果は、設計部門での利用を容易にし、設計データベースとしての活用を可能にするものである。