研究開発テーマ詳細

課題番号	8-069
タイトル	はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす製造ばらつきの影響に関する研究
研究者	佐山利彦
研究期間	平成19年度

年度	報告書　＜冒頭部分＞	研究報告本文	研究成果概要
19	電子基板の信頼性にとって、熱疲労は非常に大きな問題の一つであり、構造解析による信頼性評価が少しずつ実施されるようになってきた。しかし、設計段階で構造解析を実施する場合は、形状などが平均値を用いて定められるだけであり、はんだ付けやデバイスの形状、さらには物性値のばらつきなど、製造時に導入される不確定因子をまったく考慮してこなかった。本研究では、電子基板の典型的な実装形態を対象とし、構造解析技術および統計的手法を適用して、熱疲労破壊寿命についての安全率を評価し、基板の設計基準、あるいは設計データベースに反映さ・・・