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電子部品の小型、高機能化に対応する技術として樹脂やセラミックス材料による積層基板作製技術がある。セラミックス積層体の作製においては、通常、グリーンシートに金属ペーストをスクリーン印刷することで電極や配線パターンが形成される。内部電極材料としてはAgなどの貴金属が用いられてきたが電極材料の低コスト化のために貴金属からCuやNiといった卑金属への切り替えが進んでいる。これら卑金属電極は酸化されやすいため、中性から還元雰囲気での焼成が必要とされる。また、グリーンシートの薄層化に伴い、印刷時のグリーンシートへの応・・・ |
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