研究開発テーマ詳細

課題番号	5-039
タイトル	MEMS加工による高アスペクト比微細構造体製作技術に関する研究
研究者	小幡　勤
研究期間	平成19年度

年度	報告書　＜冒頭部分＞	研究報告本文	研究成果概要
19	MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）デバイスは、集積回路プロセスの微細加工技術を用い、デバイス表面に複数の立体的微細形状を形成することにより実現される。これらのMEMSデバイスでは、高アスペクト比の立体的微細構造が必要になるケースが多い。本研究では、ICPドライエッチング技術により、高アスペクト比の比微細構造体の製作技術を実現するためのプロセス技術について検討する。更に得られた高アスペクト比微細構造体製作プロセスをMEMSデバイスへ適用し、この有用性を評価する。この・・・