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近年、電子基板の実装の高密度化が進んでおり、はんだ等の電気的、機械的接合部のサイズも、マイクロメートルオーダーにまで小さくなってきている。このため、このような接合部の初期接合不良や熱疲労損傷が、電子基板の信頼性に大きな影響を与えるようになってきており、エレクトロニクス産業界においては、非破壊での接合部の信頼性評価手法の開発が求められている。一方、射光施設SPring-8 において、放射光光源を用いた高分解能の放射光X 線マイクロCT(以下SP-μCT)の開発が行われている1),2)。著者らはSP-μCT ・・・ |
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