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電子部品や配線の絶縁保護膜用樹脂としてエポキシ樹脂が一般に用いられているが、現行のエポキシ樹脂の製造技術では塩素化合物の使用が不可欠であり、エポキシ樹脂中に残存する有機塩素化合物が長期間の使用時に塩化水素となり、微細配線をショートさせ、絶縁性が損なわれるという問題点が指摘されている。この問題を回避するため、エポキシ樹脂の原料やエポキシ樹脂製造工程において塩素を含む化合物を全く使用しない方法の開発が求められている1)。本研究では、有機塩素化合物を全く使用しないエポキシ樹脂原料の製造方法について検討した。具体・・・ |
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